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当前位置: 首页 > 新闻动态 > 行业新闻 SMT加工回流期间什么原因导致元件旋转
来源:宏迅电子 时间:2019-01-23 点击量:

 我们正在使用一个大型2针SMT电感器。 在SMT贴片加工之后回流焊接过程中,它旋转近30度。 我们根据制造商数据表设计, 为什么该组件在回流期间旋转? 

旋转背后的原因是不平衡的润湿力。 当锡膏开始回流时,它会先浸湿电感引线的一端。 焊料的表面张力然后将引线拉向润湿侧的垫的边缘。 
无论是旋转还是偏移取决于相对引线的相对两侧是否先润湿。 如果您看到的是一致的方向旋转,那么可能会有一个热梯度,首先会促使润湿发生在特定的一侧。 
渐变的“热”侧是零件将绘制到的位置。 可以通过几种方式来减少或消除这种影响: 
1、优化格局。 根据我的经验,制造商的建议往往不符合标准。 对于像这样的高质量组件,我们需要考虑SMT加工焊接性能和可靠性。 其中一种选择是“阻焊层定义”焊盘,在限制可焊接区域的同时允许更大的焊盘提供可靠性。
2、调整粘贴图片。 缩小打印时间有时可以提供帮助,特别是在非HASL饰面上。 整理剂的润湿越慢,效果越好。 对于HASL的表面处理来说,它并不能很好地工作,因为我们正在“焊接到焊料上”。
3、优化配置文件。 减少热梯度可以提供帮助,而实现这一目标的方法是在回流温度以下有一个小的“浸泡”期。这将有所帮助,但不是一个完整的解决方案,特别是如果部件的可焊性很差,导致润湿不均匀。 用SMT胶粘剂粘贴组件。 当所有其他都失败时,分配点胶粘剂来固定身体是一种选择。 在回流之前,粘合剂会固化,并且不会使部件浮起。 不利的一面是,它也不允许元件安装到电路板上,因此所产生的焊点会更厚。如果焊料量足够,这实际上不是问题。
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